我司线路板生产工艺能力如下：
     1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、OSP等……
     2、PCB层数Layer 1-10层
     3、最大加工面积 单面/双面板1200mmx450mm
     4、板厚 0.2mm-3.2mm     最小线宽 0.10mm   最小线距 0.10mm
     5、最小成品孔径 0.2mm
     6、最小焊盘直径 0.6mm
     7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
     8、孔位差 ±0.05mm
     9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
     10、孔电阻 ≤300ｕΩ
     11、抗电强度≥1.6Kv/mm
     12、抗剥强度 1.5v/mm
     13、阻焊剂硬度＞5H
     14、热冲击 288℃10sec
     15、燃烧等级 94v-0
     16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2
     17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz

      深圳市金展利电子科技有限公司是一家集线路板研发设计生产于一体的生产企业。目前公司职员工300人左右。公司拥有现代化的标准工厂， 公司设在深圳市电路板生产基地—松岗，公司自成立以来，不断引进德国、日本、台湾等地区的先进设备和生产技术，是一家专业从事研发、生产金属基印刷电路板MCPCB（铝基板、铜基板、铁基板）的民营科技企业。企业通过9001/2000国际质量体系认证，材料通过UL认证；我们公司拥有一支从事线路板生产的专业化队伍，有多名高级工程师和专业管理人员；拥有国内领先的自动化生产设备、精密的检测设备，行业领先的研发技术及严格的质量管理体系。 我公司所生产的各种大功率led单、双面铝基板、铜基板、铁基板、插件式铝基板等单面多层、双面单层、双面多层金属基板以及各种陶瓷基板等产品，可与国外先进产品相媲美，产品广泛应用于大功率LED环保照明、电力、电子、通信、医疗设备、机械设备等有散热需求的行业领域。

      公司自成立以来，秉承“高要求、严管理、重品质、优服务”的经营理念，始终坚持以“最优质的产品，最完善的售后服务”回馈新老客户，赢得了广大客户的支持和信赖！目前我公司的业务范围已经遍及了全国20多个省市以及台湾、香港、欧美、日本、韩国、南非等国家和地区。

     “急用户所急，想用户所想，以质量求生存，以速度求发展，创行业速度之最”是金展利公司的服务宗旨。在发展过程中，公司上下团结一心，共同奋斗，致力于创造一流的文化、一流的企业。秉承 ISO9001 标准，坚持持之以恒的精神，全员参与质量改进，不断吸纳国际最新技术，完善产品品质，满足客户的需要。“创行业速度”是金展利人不懈努力的目标。

      金展利科技始终坚持“诚信为本、客户至上、品质领先、服务取胜”的经营理念，以满足客户需求为中心、以提升客户利益为根本。奉行“卓越品质+优质服务”的双重追求，真诚期待与国内外企业互利合作，共创美好未来！！

联 系 人：龙曙光 先生

电     话：86 0755 36914791

移动电话：15338825818

传     真：86 0755 27281073

地     址：中国 广东 深圳市宝安区 松岗碧头第三工业区

邮     编：51810

公司主页：https://shop1363107347192.

公司制作产品广泛应于通讯、电脑、仪表、汽车、手机、MP4、DVD、LCD TV、LED、USB、照明灯、仪器仪表、家用电器、控制器、汽车导航、机电设备等高科技电子领域，厂区占地面积约2000平方米，生产线拥有200名员工及技术工程人员，月产量达8000平方米。

产品范围：单面、双面、多层，铝基板，双面铝基板，镜面铝基板等 样板、小批量的快速生产； 多层板的价格优势、交期等；
     我司线路板生产工艺能力如下：

1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、OSP等……
     2、PCB层数Layer 1-10层

3、最大加工面积 单面/双面板1200mmx450mm

     4、板厚 0.2mm-3.2mm     最小线宽 0.10mm   最小线距 0.10mm
     5、最小成品孔径 0.2mm
     6、最小焊盘直径 0.6mm
     7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
     8、孔位差 ±0.05mm
     9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
     10、孔电阻 ≤300ｕΩ
     11、抗电强度≥1.6Kv/mm
     12、抗剥强度 1.5v/mm
     13、阻焊剂硬度＞5H
     14、热冲击 288℃10sec
     15、燃烧等级 94v-0
     16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2
     17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz